Descrição

THERMAL PAD
O Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de uma ampla gama de dispositivos eletrônicos.

PRODUZIDO COM NANO TECNOLOGIA
13,3W/mK de condutividade térmica para uma refrigeração eficiente, capaz de extrair rapidamente o calor.

NÃO TÓXICO E NÃO CORROSIVO
Uma fórmula simples e segura, isolada eletricamente e resistente às propriedades do calor para evitar ressecamento.

ADESIVO DUPLA FACE
Garante uma adesão segura e uniforme entre as superfícies.

VÁRIAS POSSIBILIDADES DE APLICAÇÃO
Dispositivos eletrônicos, placas mãe, componentes como processadores, placas de vídeo, HDs, notebooks e diversos produtos que necessitam de refrigeração.

Modelo: TPX-NOPP-9005-R1
Dimensões: 95 x 45 x 0,5mm
Condutividade térmica: 13,3 (W/m.K)
Cor: Roxo
Densidade: 3.4 ± 0.2 g/cc
Dureza 30~55 Sc
Temperatura de operação: -40 ~ 200°C