Descrição

Especificações Técnicas:

• Cor……………………………………………………………..Cinza claro

• Consistência Grau NLGI……………………………………..2

• Penetração (mm/10) ………………………………………. 265~295

• Condutividade Térmica……………………………………..6,2 W/mK

• Densidade……………………………………………………..2,0 ± 0,1g/mL

Descrição:

A Pasta Térmica TS – Pró foi desenvolvida com o objetivo de atender a necessidade crescente de

resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade

adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.

Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura

materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluído de silicone especial,

garantindo assim uma performance excepcional nas mais variadas aplicações.

Principais Aplicações:

A Pasta Térmica TS – Pró foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo

games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.

Manuseio e Método de Aplicação:

Com espátula, pincel ou bombeamento.